一分钟焊接小技巧
拆卸 SOP 芯片拆卸 QFP 芯片正确使用热风枪热风枪（二）——焊接SOP/QFP/QFN焊接 QFP焊接 QFN焊接 SOP
认识各种烙铁头烙铁焊接 SOP/QFP 芯片焊接 SOP焊接 QFP
处理连锡贴片阻容类器件焊接穿孔类器件的焊接技巧拆卸穿孔器件规范焊接排线规范飞线回流焊
拆卸 SOP 芯片
两边引脚大量上锡，烙铁反复横跳。或者使用两把电烙铁！
拆卸 QFP 芯片
QFN 四侧无引脚扁平封装QFP 四侧引脚扁平封装
使用热风枪拆卸
调整出风量，温度取下风枪的时候电机就会自动启动接着把风嘴放在距离芯片一厘米左右的高度上对四排管脚转着吹，这样芯片周围就可一均匀受热过一会引脚的焊锡就会融化，用镊子取下即可
正确使用热风枪
如果设置的不好，好工具也会坏事。
风速过大导致芯片吹跑温度过高焊盘被烧焦温度过低焊锡无法融化风枪角度侧偏吹坏其他元件
正确使用规范 温度设置
有铅焊锡 330 - 350 度无铅焊锡 350 - 370 度
风速设置
贴片阻容类 2 - 3 档贴片 IC 类 3 - 4 档
需要注意的是：
有些芯片对温度的焊接是有要求的！器件周围可以绑上高温胶带做保护
热风枪（二）——焊接SOP/QFP/QFN
风嘴是有不同规格的，使用时要根据实际情况选择。 比如，用小风嘴吹大芯片就不好拆了。
焊接 QFP
给焊盘和芯片表面都涂上助焊膏 焊盘上助焊膏的作用：利于焊接时清除焊料及氧化物方便上锡 芯片助焊膏的作用：降低器件表面受热避免焊接的时候损坏
按 1 角摆好芯片
均匀加热直到焊锡熔化，再拿开热风枪
焊接 QFN
给焊盘加助焊剂按 1 角摆好芯片均匀加热直到焊锡熔化，再拿开热风枪
注意：中间有散热焊盘的芯片，给它上锡的时候不要上的太厚，不然会让芯片放不平，外围管角就容易虚焊了。
焊接 SOP
加助焊膏按 1 角摆好芯片均匀加热直到焊锡熔化，再拿开热风枪
认识各种烙铁头
烙铁头比较常见的是刀头，很多焊接场合都可以使用，但是焊接小封装器件的时候就显得个头太大了，焊接起来比较吃力。刀头，尖头，弯头，扁头和马蹄头刀头对于焊接管角不太多，间距不会太小的器件，一把刀头都可以搞定。管角比较细而且藏在插座底下，用尖头焊接就比较高效了。焊接直插式器件，用扁头容易和焊盘接触，让它们快速受热，也就方便上锡和焊接。如果焊接管角比较多的器件的话，可以选择使用马蹄头，容易完成拖焊，效率更高一点。
烙铁焊接 SOP/QFP 芯片
焊接 SOP
固定两边加锡做拖焊去掉粘粘的焊锡 之前老师教过，在焊锡未融化之前砸桌子，甩掉焊锡。 用电烙铁刮去多余的焊锡。
焊接 QFP
类似的操作流程
固定对角加锡做拖焊去掉粘粘的焊锡 引脚多了，连锡处理起来比较麻烦，可以用吸管。
处理连锡
加助焊膏再用烙铁刮，助焊膏能起界面活性的作用，改善焊锡对母材表面的润湿铺展性能。在焊接之前就加助焊剂。
助焊笔🖊，润湿铺展性能！
贴片阻容类器件焊接
错误焊接
偏出焊盘少锡包焊浮高 会导致撞件，或残渣钻入空隙导致短路的问题
正确的操作
先给一端焊盘上适量的锡把器件的一端先焊好再给器件的另一端焊接
周围器件密集，使用热风枪焊接。
穿孔类器件的焊接技巧
穿孔器件的焊接很直观
错误焊接
焊锡不足，焊盘不干净导致的空洞烙铁移开的太慢导致焊点拉尖加锡过多导致包焊
正确的操作
先把焊盘清理干净烙铁头跟焊盘和器件管脚有效地接触加锡，焊锡熔化以后先移开焊锡，再移开开烙铁
加热焊盘管角，加锡，拿开，完成。
最后用斜口钳把多余的管角剪掉
不要拉扯剪断，以及刀口剪再焊锡上，那样会容易造成焊锡裂开和焊点脱焊。
拆卸穿孔器件
管脚间距比较小的穿孔器件
在烙铁头上加锡同时加热管角就能把器件取下来。 但是千万不要在焊锡没有充分融化的时候就使劲拔器件那样会损坏器件和焊盘。
多管角的穿孔器件 使用吸锡枪进行拆卸。
插件焊盘去锡 焊盘中有锡残留插件无法插入，以退为进
先往孔里加锡，把控填满用烙铁融化，再用吸锡枪将多余的锡吸走 如果没有吸锡枪，可以拍板清除残留的锡，有易碎的器件这种方法不适合。
规范焊接排线
显示屏排线
在已经上了锡的焊盘上再涂上适量的助焊剂小心摆放好排线的位置和方向用镊子的宽头压住金手指向外方向刮去多余的锡最后把显示屏的背胶撕掉
规范飞线
在实际产品的开发里面，我们不时会遇到一些问题需要飞线来解决！
首先，我们根据板卡的工作温度和干扰情况，是电线和信号线来选择不同材质的绝缘导线。规划好路径，合适的长度，2mm裸漏先焊接一端，再用高温胶带或者热熔枪固定之后焊接另一端
飞线适用于低速PCB ，不适用于高速及差分PCB 上。
回流焊